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SMT（表面組裝技術(shù)）對(duì)PCB板表面確實(shí)有嚴(yán)格的要求，這些要求主要基于確保貼片加工的順利進(jìn)行和最終產(chǎn)品的高質(zhì)量。以下是對(duì)PCB板表面要求的詳細(xì)分析：

一、表面平整度與光滑度

平整度：PCB板表面必須平整，無(wú)翹曲或凹凸不平。翹曲或不平整的PCB板在錫膏印刷和貼片過(guò)程中可能導(dǎo)致裂痕、影響鋼網(wǎng)和刮刀壽命等問(wèn)題。因此，PCB板應(yīng)滿足一定的彎曲與扭曲度標(biāo)準(zhǔn)，如向上彎曲程度小于1.2mm，向下彎曲程度小于0.5mm，扭曲度（最大變形高度除以對(duì)角線長(zhǎng)度）小于0.25。

光滑度：PCB板表面應(yīng)光滑，無(wú)劃痕、銹斑、氧化層等缺陷。這些缺陷可能影響定位、貼裝和焊接質(zhì)量。

二、清潔度與無(wú)污垢

清潔度：PCB板表面應(yīng)能承受清潔劑清洗，且在清洗過(guò)程中不產(chǎn)生不良反應(yīng)，如氣泡、變色等。這通常意味著PCB板表面應(yīng)無(wú)油脂、灰塵、指紋等污染物。

無(wú)污垢：PCB板表面必須干凈，無(wú)污垢、銹斑等。這些污垢可能影響焊接質(zhì)量和元器件的貼裝精度。

三、表面顏色與標(biāo)識(shí)

顏色差異：PCB板表面與周圍顏色應(yīng)有明顯差異，這有助于在SMT過(guò)程中進(jìn)行視覺(jué)檢查和定位。

標(biāo)識(shí)清晰：PCB板上的標(biāo)識(shí)（如Mark點(diǎn)、文字、符號(hào)等）應(yīng)清晰可見(jiàn)，不變形。Mark點(diǎn)作為貼裝元器件的關(guān)鍵定位基準(zhǔn)，其形狀、大小、位置和周圍環(huán)境都有嚴(yán)格的要求。例如，Mark點(diǎn)通常采用標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形或三角形，尺寸在0.8~1.5mm之間，且周圍1mm內(nèi)不能有與標(biāo)志顏色明顯不同的障礙物。

四、其他特殊要求

導(dǎo)熱性與耐熱性：PCB板應(yīng)具備良好的導(dǎo)熱性和耐熱性，以適應(yīng)SMT過(guò)程中的高溫焊接環(huán)境。導(dǎo)熱性好的PCB板可以減少焊接過(guò)程中產(chǎn)生的不良品。同時(shí)，隨著無(wú)鉛工藝的廣泛應(yīng)用，PCB板的耐熱性要求也更高，通常要求能承受260攝氏度的高溫持續(xù)10秒以上。

導(dǎo)電性：PCB板作為電子元器件的載體，必須具備良好的導(dǎo)電性。導(dǎo)電性不好的PCB板可能導(dǎo)致元器件之間的連接不良，影響整個(gè)產(chǎn)品的性能。

綜上所述，SMT對(duì)PCB板表面的要求包括平整度與光滑度、清潔度與無(wú)污垢、表面顏色與標(biāo)識(shí)的清晰度以及其他特殊要求如導(dǎo)熱性、耐熱性和導(dǎo)電性等。這些要求旨在確保SMT貼片加工的順利進(jìn)行和最終產(chǎn)品的高質(zhì)量。